창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D130GLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D130GLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D13, VJ0805D130GLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | JCU-100E | FUSE CARTRIDGE 5.5KV NON STD | JCU-100E.pdf | |
![]() | APT100GF60JU2 | IGBT 600V 120A 416W SOT227 | APT100GF60JU2.pdf | |
![]() | RT1206CRD071K96L | RES SMD 1.96KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD071K96L.pdf | |
![]() | RG2012N-82R5-B-T5 | RES SMD 82.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-82R5-B-T5.pdf | |
![]() | 62048-2 | 62048-2 AMP SMD or Through Hole | 62048-2.pdf | |
![]() | 55604-2470 | 55604-2470 MOLEX SMD or Through Hole | 55604-2470.pdf | |
![]() | UFG1HR47MDE1TD | UFG1HR47MDE1TD NICHICON DIP | UFG1HR47MDE1TD.pdf | |
![]() | 74AHC273N | 74AHC273N TI DIP | 74AHC273N.pdf | |
![]() | RS3AB-NL | RS3AB-NL FAIRCHILD DO-214AA | RS3AB-NL.pdf | |
![]() | M80-1030898S | M80-1030898S HARWIN SMD or Through Hole | M80-1030898S.pdf | |
![]() | FHA206501A | FHA206501A SANKYO QFP64 | FHA206501A.pdf | |
![]() | F881RB334K300C | F881RB334K300C KEMET SMD or Through Hole | F881RB334K300C.pdf |