창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D122GLXAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D122GLXAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D12, VJ0805D122GLXAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | L60S300.X | FUSE CRTRDGE 300A 600VAC CYLINDR | L60S300.X.pdf | |
![]() | BUF42AP | BUF42AP BB DIP | BUF42AP.pdf | |
![]() | LNBP12SP-TR | LNBP12SP-TR STM SOP-10 | LNBP12SP-TR.pdf | |
![]() | A2006H00-2*8P | A2006H00-2*8P ORIGINAL SMD or Through Hole | A2006H00-2*8P.pdf | |
![]() | PR08-1.5DN | PR08-1.5DN ORIGINAL SMD or Through Hole | PR08-1.5DN.pdf | |
![]() | B9535-08-0032-01 | B9535-08-0032-01 MX PLCC-32 | B9535-08-0032-01.pdf | |
![]() | MMPZ5226BGP | MMPZ5226BGP CHENMKO SOD323 | MMPZ5226BGP.pdf | |
![]() | SPIB12565-2R0M | SPIB12565-2R0M EROCORE SMD | SPIB12565-2R0M.pdf | |
![]() | CMZ30 TE12L | CMZ30 TE12L TOSHIBA M-FLAT | CMZ30 TE12L.pdf | |
![]() | RM307110 | RM307110 ORIGINAL DIP | RM307110.pdf | |
![]() | ASI3 | ASI3 AMIS SOP20 | ASI3.pdf | |
![]() | 3BV.1110008695 | 3BV.1110008695 BV-DNPNAMACH SMD or Through Hole | 3BV.1110008695.pdf |