창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D111GXCAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 110pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D111GXCAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D11, VJ0805D111GXCAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3403.0131.11 | FUSE BOARD MOUNT 3A 125VAC 2SMD | 3403.0131.11.pdf | |
![]() | SIT8920AM-31-33N-40.000000Y | OSC XO 3.3V 40MHZ NC | SIT8920AM-31-33N-40.000000Y.pdf | |
![]() | ILC0805ER3N3S | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 130 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILC0805ER3N3S.pdf | |
![]() | TNPU120684K5AZEN00 | RES SMD 84.5KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU120684K5AZEN00.pdf | |
![]() | ILI2101*n+ILIM2 | ILI2101*n+ILIM2 ILI SMD or Through Hole | ILI2101*n+ILIM2.pdf | |
![]() | MC68HC711E9FN2 | MC68HC711E9FN2 ON SMD or Through Hole | MC68HC711E9FN2.pdf | |
![]() | HYP91PWXNS40S-Y | HYP91PWXNS40S-Y NO BGA | HYP91PWXNS40S-Y.pdf | |
![]() | GPC3001A-HL09 | GPC3001A-HL09 SUNPLUS QFP | GPC3001A-HL09.pdf | |
![]() | TC74VHC163F(EL) | TC74VHC163F(EL) TOSHIBA SOP16 | TC74VHC163F(EL).pdf | |
![]() | 53364-3091 | 53364-3091 MOLEX SMD or Through Hole | 53364-3091.pdf | |
![]() | KXPC850DSLZT50BU | KXPC850DSLZT50BU MOTOROLA SMD or Through Hole | KXPC850DSLZT50BU.pdf | |
![]() | OR3T207BAN256-DB | OR3T207BAN256-DB LatticeSemiconduc SMD or Through Hole | OR3T207BAN256-DB.pdf |