창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D111GLCAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 110pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D111GLCAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D11, VJ0805D111GLCAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RTW12MHZ | RTW12MHZ NDK SMD or Through Hole | RTW12MHZ.pdf | |
![]() | U635H64D1C45 | U635H64D1C45 ZMD DIP-28 | U635H64D1C45.pdf | |
![]() | LY3366-S | LY3366-S NEC NULL | LY3366-S.pdf | |
![]() | CLA72015PR | CLA72015PR ORIGINAL QFP | CLA72015PR.pdf | |
![]() | CT0402CSF-18NJ | CT0402CSF-18NJ Central SMD | CT0402CSF-18NJ.pdf | |
![]() | ADM1485ARZ-REEL 7(LEADFREE) | ADM1485ARZ-REEL 7(LEADFREE) AD SOP-8 | ADM1485ARZ-REEL 7(LEADFREE).pdf | |
![]() | BC817K-16 E6433 | BC817K-16 E6433 Infineon SOT23 | BC817K-16 E6433.pdf | |
![]() | 7032 330UH | 7032 330UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 7032 330UH.pdf | |
![]() | IRKL56/04 | IRKL56/04 IR SMD or Through Hole | IRKL56/04.pdf | |
![]() | TCSCN1V475MCAR | TCSCN1V475MCAR SAMSUNG CD | TCSCN1V475MCAR.pdf | |
![]() | MRTLSP0003-7L3-B | MRTLSP0003-7L3-B MRV SMD or Through Hole | MRTLSP0003-7L3-B.pdf |