창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D110FLXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 11pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D110FLXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D11, VJ0805D110FLXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430GXPAP | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430GXPAP.pdf | |
![]() | CRT0402-FZ-10R0GLF | RES SMD 10 OHM 1% 1/16W 0402 | CRT0402-FZ-10R0GLF.pdf | |
![]() | RP73D1J4K12BTG | RES SMD 4.12KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J4K12BTG.pdf | |
![]() | CMF5530K100DHEA | RES 30.1K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5530K100DHEA.pdf | |
![]() | XC2S300EFG456C | XC2S300EFG456C XILINX BGA | XC2S300EFG456C.pdf | |
![]() | S3455P8 | S3455P8 AMCC PGA-196 | S3455P8.pdf | |
![]() | 10AM20 | 10AM20 Microsemi SMD or Through Hole | 10AM20.pdf | |
![]() | 688A-2300-19 | 688A-2300-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 688A-2300-19.pdf | |
![]() | 216M6TGDFA22E M6-M | 216M6TGDFA22E M6-M ATI BGA(31mm31mm)484PIN | 216M6TGDFA22E M6-M.pdf | |
![]() | RMS-26 | RMS-26 MINI SMD or Through Hole | RMS-26.pdf | |
![]() | EKMH401VSN211MR25S | EKMH401VSN211MR25S NCC SMD or Through Hole | EKMH401VSN211MR25S.pdf | |
![]() | AMD27C256 | AMD27C256 BZD DIP | AMD27C256.pdf |