창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D102GXAAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D102GXAAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D10, VJ0805D102GXAAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D223Z39Z5UH63L2R | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D223Z39Z5UH63L2R.pdf | |
![]() | F007C-R | F007C-R CHA DIP | F007C-R.pdf | |
![]() | DGA6B02HIPC-BFC | DGA6B02HIPC-BFC DAEWOO QFP160 | DGA6B02HIPC-BFC.pdf | |
![]() | DS8921TM | DS8921TM NSC SOP8 | DS8921TM.pdf | |
![]() | 02CZ16-X | 02CZ16-X TOSHIBA SOT-23 | 02CZ16-X.pdf | |
![]() | 106K10BH | 106K10BH NCH SMD or Through Hole | 106K10BH.pdf | |
![]() | 2-1634688-0 | 2-1634688-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1634688-0.pdf | |
![]() | MIC2288YMLTR | MIC2288YMLTR MICREL MLF22 | MIC2288YMLTR.pdf | |
![]() | TB5D1HDE4 | TB5D1HDE4 ORIGINAL TI | TB5D1HDE4.pdf | |
![]() | BU3575F | BU3575F ROHM SOP | BU3575F.pdf | |
![]() | UC3552L MSOP-8 | UC3552L MSOP-8 UTC SMD or Through Hole | UC3552L MSOP-8.pdf | |
![]() | SH86170P064 | SH86170P064 ORIGINAL TQFP64 | SH86170P064.pdf |