창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D100MLCAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D100MLCAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D10, VJ0805D100MLCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI2-028.6363 | 28.6363MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-028.6363.pdf | |
![]() | 3631B101LT | 100µH Shielded Inductor 1.1A 220 mOhm Max Nonstandard | 3631B101LT.pdf | |
![]() | RT0603BRB07162KL | RES SMD 162K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07162KL.pdf | |
![]() | RP73D2A118RBTG | RES SMD 118 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A118RBTG.pdf | |
![]() | 511440600 | 511440600 MOLEX SMD or Through Hole | 511440600.pdf | |
![]() | PSN75970BDGGR | PSN75970BDGGR TI TSSOP56 | PSN75970BDGGR.pdf | |
![]() | NOPBTL-1 | NOPBTL-1 NS TSSOP | NOPBTL-1.pdf | |
![]() | MAX708TCSA (CSA) | MAX708TCSA (CSA) NULL NEW | MAX708TCSA (CSA).pdf | |
![]() | M7-P/216P7TZBGA13 | M7-P/216P7TZBGA13 ATI BGA | M7-P/216P7TZBGA13.pdf | |
![]() | LHI832/3872 | LHI832/3872 HEIMANN SMD or Through Hole | LHI832/3872.pdf | |
![]() | LSP23122405322 | LSP23122405322 ORIGINAL BGA | LSP23122405322.pdf | |
![]() | TPSD226K025R0100/2 | TPSD226K025R0100/2 AVX SMD | TPSD226K025R0100/2.pdf |