창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D100GXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D100GXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D10, VJ0805D100GXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | B43254B1158M | 1500µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | B43254B1158M.pdf | |
|  | VJ2225A122JBCAT4X | 1200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A122JBCAT4X.pdf | |
|  | SIT8008AI-82-33E-12.288000X | 12.288MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AI-82-33E-12.288000X.pdf | |
|  | LTM08C351R | LTM08C351R TOSHIBA SMD or Through Hole | LTM08C351R.pdf | |
|  | T9AS5L22-9 | T9AS5L22-9 ORIGINAL DIP | T9AS5L22-9.pdf | |
|  | BQ24100G | BQ24100G TI SMD or Through Hole | BQ24100G.pdf | |
|  | MQ139 | MQ139 RX SMD or Through Hole | MQ139.pdf | |
|  | HN2576T-5 | HN2576T-5 ORIGINAL TO-220 | HN2576T-5.pdf | |
|  | K4D263238FQC50 | K4D263238FQC50 SAMSUNG TQFP100 | K4D263238FQC50.pdf | |
|  | FFSD-08-D-11.00-01-N | FFSD-08-D-11.00-01-N SAMTEC SMD or Through Hole | FFSD-08-D-11.00-01-N.pdf | |
|  | AD8017AJRU | AD8017AJRU AD TSSOP14 | AD8017AJRU.pdf | |
|  | DL22-2.2 | DL22-2.2 FERROCORE SMD or Through Hole | DL22-2.2.pdf |