창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D100FXCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D100FXCAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D10, VJ0805D100FXCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LN15XB60H | LN15XB60H ORIGINAL DIP | LN15XB60H.pdf | |
![]() | RGF1D-E3/1TA | RGF1D-E3/1TA VISHAY 1808 | RGF1D-E3/1TA.pdf | |
![]() | SNJ55LBC172FK5962-9076503Q2A | SNJ55LBC172FK5962-9076503Q2A TI CLCC | SNJ55LBC172FK5962-9076503Q2A.pdf | |
![]() | KF330M160I130GRBJP | KF330M160I130GRBJP ORIGINAL SMD | KF330M160I130GRBJP.pdf | |
![]() | APT1003RBLL | APT1003RBLL APT SMD or Through Hole | APT1003RBLL.pdf | |
![]() | TL-100 | TL-100 N/A SMD or Through Hole | TL-100.pdf | |
![]() | BA05SEP-E2 | BA05SEP-E2 ORIGINAL TO252 | BA05SEP-E2.pdf | |
![]() | VED2GHNB-AAC00-000 | VED2GHNB-AAC00-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | VED2GHNB-AAC00-000.pdf | |
![]() | HGTG18N120CND | HGTG18N120CND FAIRCH TO-3P | HGTG18N120CND.pdf | |
![]() | S5061-02 | S5061-02 Hamamatsu SMD or Through Hole | S5061-02.pdf | |
![]() | S71PL129JCOBAW9U | S71PL129JCOBAW9U SPANSION SMD or Through Hole | S71PL129JCOBAW9U.pdf | |
![]() | QCC-20 | QCC-20 MINI SMD or Through Hole | QCC-20.pdf |