창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805A821JXBMT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VJ0805A821JXBMT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VJ0805A821JXBMT | |
관련 링크 | VJ0805A82, VJ0805A821JXBMT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0402BRE0732K4L | RES SMD 32.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0732K4L.pdf | ||
YC164-JR-0791KL | RES ARRAY 4 RES 91K OHM 1206 | YC164-JR-0791KL.pdf | ||
Y078570K0000T0L | RES 70K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y078570K0000T0L.pdf | ||
D640H90VI | D640H90VI AMD BGA | D640H90VI.pdf | ||
275V | 275V LFHV 2P(88) | 275V.pdf | ||
HFR050RA29NSI | HFR050RA29NSI T&B SMD or Through Hole | HFR050RA29NSI.pdf | ||
TMPZ80C40AP-6 | TMPZ80C40AP-6 TOSHIBA DIP | TMPZ80C40AP-6.pdf | ||
CKG57NX7R2E225MT | CKG57NX7R2E225MT TDK SMD | CKG57NX7R2E225MT.pdf | ||
3-1879022-1 | 3-1879022-1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 3-1879022-1.pdf | ||
MAX3222EEPN+T | MAX3222EEPN+T MAXIM DIP18 | MAX3222EEPN+T.pdf | ||
AE58256AJ-1 | AE58256AJ-1 ASD SMD or Through Hole | AE58256AJ-1.pdf |