창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603Y563MFJT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VJ0603Y563MFJT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VJ0603Y563MFJT | |
관련 링크 | VJ0603Y5, VJ0603Y563MFJT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG26C0G2J181JNT06 | 180pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26C0G2J181JNT06.pdf | ||
AC2512FK-07274RL | RES SMD 274 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07274RL.pdf | ||
ELCNY17-3 | ELCNY17-3 EL DIP | ELCNY17-3.pdf | ||
TUSB2046BIRHBRQ1 | TUSB2046BIRHBRQ1 TI 32QFN | TUSB2046BIRHBRQ1.pdf | ||
ZOV-14D102 | ZOV-14D102 ZOV DIP | ZOV-14D102.pdf | ||
XCV200/FG456AFP | XCV200/FG456AFP XILINX BGA | XCV200/FG456AFP.pdf | ||
PO189 | PO189 ORIGINAL DIP-2SOP | PO189.pdf | ||
6P TZBX4Z060AE024 | 6P TZBX4Z060AE024 MURATA SMD or Through Hole | 6P TZBX4Z060AE024.pdf | ||
IX0078AWZZ | IX0078AWZZ ORIGINAL SOP28 | IX0078AWZZ.pdf | ||
9SL7372800E16F5FZRC1 | 9SL7372800E16F5FZRC1 HKC SMD or Through Hole | 9SL7372800E16F5FZRC1.pdf | ||
DFR200J120KT52 | DFR200J120KT52 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DFR200J120KT52.pdf | ||
BD46405G-TR | BD46405G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD46405G-TR.pdf |