창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D9R1DXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D9R1DXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D9R, VJ0603D9R1DXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | E6288-030312-L | E6288-030312-L FRE SMD or Through Hole | E6288-030312-L.pdf | |
![]() | MC100E151FNDR2G | MC100E151FNDR2G ON QFP28 | MC100E151FNDR2G.pdf | |
![]() | NTCCM10053NH152JC | NTCCM10053NH152JC TDK SMD | NTCCM10053NH152JC.pdf | |
![]() | SLF7045T100M1R3PF | SLF7045T100M1R3PF tdk SMD or Through Hole | SLF7045T100M1R3PF.pdf | |
![]() | FTD220 | FTD220 IPS TO252 | FTD220.pdf | |
![]() | 6ME6800CXS | 6ME6800CXS SANYO DIP | 6ME6800CXS.pdf | |
![]() | ES1KB-E3 | ES1KB-E3 VISHAY 2009 | ES1KB-E3.pdf | |
![]() | X32-24.576-20/15/20/-20+80 | X32-24.576-20/15/20/-20+80 MERCURY PBF | X32-24.576-20/15/20/-20+80.pdf | |
![]() | DP8483 | DP8483 NS DIP | DP8483.pdf | |
![]() | IT1106L | IT1106L NXGD SMD or Through Hole | IT1106L.pdf | |
![]() | XR16C554DCQ | XR16C554DCQ EXAR SMD or Through Hole | XR16C554DCQ.pdf | |
![]() | CL31B224KANC | CL31B224KANC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B224KANC.pdf |