창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D910JLCAJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 91pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D910JLCAJ | |
관련 링크 | VJ0603D91, VJ0603D910JLCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 532611427 | 532611427 MOLEX 14P | 532611427.pdf | |
![]() | R05A05 | R05A05 RECOM DIP | R05A05.pdf | |
![]() | NL252018T-039J-PF | NL252018T-039J-PF TDK SMD | NL252018T-039J-PF.pdf | |
![]() | HVM187STR | HVM187STR Hitachi SOT-23 | HVM187STR.pdf | |
![]() | UDZS4V7BWF | UDZS4V7BWF LITEON SMD | UDZS4V7BWF.pdf | |
![]() | M88PG8211A2-NXS2 | M88PG8211A2-NXS2 MARVELL SMD or Through Hole | M88PG8211A2-NXS2.pdf | |
![]() | V-212-1CL6 | V-212-1CL6 OMRON SMD or Through Hole | V-212-1CL6.pdf | |
![]() | R8J66954BG -RFOZ | R8J66954BG -RFOZ RENESAS BGA | R8J66954BG -RFOZ.pdf | |
![]() | LTC6602CUF#TRPBF | LTC6602CUF#TRPBF LT QFN | LTC6602CUF#TRPBF.pdf | |
![]() | TMK325BJ106MM-TR | TMK325BJ106MM-TR TaiyoYuden SMD | TMK325BJ106MM-TR.pdf | |
![]() | ELXJ500ELL121MH20D | ELXJ500ELL121MH20D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELXJ500ELL121MH20D.pdf | |
![]() | K4D553238E | K4D553238E SAMSUNG BGA | K4D553238E.pdf |