창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D910FXAAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 91pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D910FXAAT | |
| 관련 링크 | VJ0603D91, VJ0603D910FXAAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0209.800MXP | FUSE GLASS 800MA 350VAC 2AG | 0209.800MXP.pdf | |
![]() | ERJ-8GEYJ302V | RES SMD 3K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ302V.pdf | |
![]() | Y145311K0000B9L | RES 11K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y145311K0000B9L.pdf | |
![]() | SPU0410HR5H-PB | SPU0410HR5H-PB KNOWLE SMD or Through Hole | SPU0410HR5H-PB.pdf | |
![]() | TLC081AIDG4 | TLC081AIDG4 TI SOP8 | TLC081AIDG4.pdf | |
![]() | TL37472CDR | TL37472CDR TI SOP8 | TL37472CDR.pdf | |
![]() | TND20SE241KB00AAA0 | TND20SE241KB00AAA0 nippon SMD or Through Hole | TND20SE241KB00AAA0.pdf | |
![]() | SL74LS181N | SL74LS181N ST DIP-24 | SL74LS181N.pdf | |
![]() | ASP-66928-01 | ASP-66928-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | ASP-66928-01.pdf | |
![]() | RJJ-63V181MH7E | RJJ-63V181MH7E ELNA DIP | RJJ-63V181MH7E.pdf | |
![]() | IRF210TR | IRF210TR IR TO-252 | IRF210TR.pdf | |
![]() | TCS3BE0B0BCN | TCS3BE0B0BCN UPEK BGA | TCS3BE0B0BCN.pdf |