창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D8R2CLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D8R2CLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D8R, VJ0603D8R2CLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NH1G224 | FUSE SQUARE 224A 500VAC/440VDC | NH1G224.pdf | |
![]() | RT0603WRB07187RL | RES SMD 187 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07187RL.pdf | |
![]() | Y14870R00500B0R | RES SMD 0.005 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R00500B0R.pdf | |
![]() | ZBH00122 | 12 PPR 6-PIN MS CONNECTOR | ZBH00122.pdf | |
![]() | L091S104LF | L091S104LF BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | L091S104LF.pdf | |
![]() | SLA7033M-LF871-RP | SLA7033M-LF871-RP SNAKEN SMD or Through Hole | SLA7033M-LF871-RP.pdf | |
![]() | XCS10XL-3VQ100 | XCS10XL-3VQ100 N/A BGA | XCS10XL-3VQ100.pdf | |
![]() | PTC2388 | PTC2388 PTC DIP | PTC2388.pdf | |
![]() | 4C16C6 | 4C16C6 ST SOP8 | 4C16C6.pdf | |
![]() | 1506IR-3.3 | 1506IR-3.3 LT SMD or Through Hole | 1506IR-3.3.pdf | |
![]() | AP1047 | AP1047 RFIC QFN16 | AP1047.pdf | |
![]() | W13NK100 | W13NK100 ST TO-247 | W13NK100.pdf |