창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D7R5CXAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D7R5CXAAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D7R, VJ0603D7R5CXAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E19069900BBIT | 19.0699MHz ±50ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E19069900BBIT.pdf | |
![]() | RC0805FR-071M02L | RES SMD 1.02M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071M02L.pdf | |
![]() | AD7572LN/ | AD7572LN/ AD DIP | AD7572LN/.pdf | |
![]() | US3033 | US3033 SEM SOP-8L | US3033.pdf | |
![]() | IQAC | IQAC MOT MSOP | IQAC.pdf | |
![]() | 2SA1200-Y | 2SA1200-Y TOSHIBA SOT89 | 2SA1200-Y.pdf | |
![]() | 2012Y-224T20 | 2012Y-224T20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2012Y-224T20.pdf | |
![]() | MOC3060 | MOC3060 ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC3060.pdf | |
![]() | D554C-090 | D554C-090 NEC DIP | D554C-090.pdf | |
![]() | LT963A18 | LT963A18 NS SMD or Through Hole | LT963A18.pdf | |
![]() | MAX1823HEUB MSOP-10 | MAX1823HEUB MSOP-10 MAX SMD or Through Hole | MAX1823HEUB MSOP-10.pdf | |
![]() | 54AC244WG-QML | 54AC244WG-QML NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 54AC244WG-QML.pdf |