창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D750FXXAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 75pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D750FXXAR | |
| 관련 링크 | VJ0603D75, VJ0603D750FXXAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M1R3BAJME | 1.3pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M1R3BAJME.pdf | |
![]() | 416F38433ITT | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433ITT.pdf | |
![]() | ISO3086DWG4 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 20Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3086DWG4.pdf | |
![]() | LM2637MX/NOPB | LM2637MX/NOPB NS SOP24 | LM2637MX/NOPB.pdf | |
![]() | BLF888 | BLF888 NXP SMD or Through Hole | BLF888.pdf | |
![]() | CCF073303GKR36 | CCF073303GKR36 VIS SMD or Through Hole | CCF073303GKR36.pdf | |
![]() | CT-L73CV3 | CT-L73CV3 CENTILLIUM BGA | CT-L73CV3.pdf | |
![]() | FAN5094MTCX | FAN5094MTCX FAI TSSOP28 | FAN5094MTCX.pdf | |
![]() | XCF02S | XCF02S X TSOP20 | XCF02S.pdf | |
![]() | 0603 620K F | 0603 620K F ZTJ SMD or Through Hole | 0603 620K F.pdf | |
![]() | 338CKR025M | 338CKR025M ILLINOISCAPACITOR CKRSeries3300uF2 | 338CKR025M.pdf | |
![]() | HY514100ALJ-80 | HY514100ALJ-80 HY SOJ | HY514100ALJ-80.pdf |