창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D6R8DLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D6R8DLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D6R, VJ0603D6R8DLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | APD0805-000 | DIODE SILICON PIN 100V CHIP | APD0805-000.pdf | |
![]() | MAX6315US26D1+T | MAX6315US26D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US26D1+T.pdf | |
![]() | 322BFABU | 322BFABU ORIGINAL TSSOP10 | 322BFABU.pdf | |
![]() | 2C64 | 2C64 XILINX BGA | 2C64.pdf | |
![]() | MAX627AU. | MAX627AU. NSC PLCC68 | MAX627AU..pdf | |
![]() | JMK325BJ106MY-T | JMK325BJ106MY-T TAIYO SMD | JMK325BJ106MY-T.pdf | |
![]() | 60A024-5 | 60A024-5 JWMILLER SMD or Through Hole | 60A024-5.pdf | |
![]() | FBM-11-321611-121A30T | FBM-11-321611-121A30T KINGCORE SMD or Through Hole | FBM-11-321611-121A30T.pdf | |
![]() | DM71L22J | DM71L22J NS DIP16 | DM71L22J.pdf | |
![]() | CS8204J | CS8204J CS SMD or Through Hole | CS8204J.pdf | |
![]() | FOD617A3S | FOD617A3S FSC SMD or Through Hole | FOD617A3S.pdf | |
![]() | BPR28 0.22OHMK | BPR28 0.22OHMK KOA SMD or Through Hole | BPR28 0.22OHMK.pdf |