창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D5R6DXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D5R6DXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D5R, VJ0603D5R6DXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DRA1-SPF240D25R | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | DRA1-SPF240D25R.pdf | |
![]() | TCSCE1V335KBAR | TCSCE1V335KBAR SAMSUNG B | TCSCE1V335KBAR.pdf | |
![]() | FM18L08-120-S | FM18L08-120-S FM SOP28 | FM18L08-120-S.pdf | |
![]() | FARF5CJ947M50L211M | FARF5CJ947M50L211M FUJITSU SMD or Through Hole | FARF5CJ947M50L211M.pdf | |
![]() | HANDSET68HC05C8B | HANDSET68HC05C8B HAR QFP | HANDSET68HC05C8B.pdf | |
![]() | H27U518S2CTPBC | H27U518S2CTPBC HYNIX TSOP48 | H27U518S2CTPBC.pdf | |
![]() | LT1073CN8PBF | LT1073CN8PBF LINEARTECH Tube 50 | LT1073CN8PBF.pdf | |
![]() | CVP-2K3 | CVP-2K3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CVP-2K3.pdf | |
![]() | 74VHCT16240 | 74VHCT16240 ST TSSOP48 | 74VHCT16240.pdf | |
![]() | TP74C27-23 | TP74C27-23 TP SMD or Through Hole | TP74C27-23.pdf | |
![]() | X0503-VSS74590 | X0503-VSS74590 ORIGINAL VSS745 | X0503-VSS74590.pdf | |
![]() | FDPF8N60======FSC | FDPF8N60======FSC FSC TO-220F | FDPF8N60======FSC.pdf |