창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D560GLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D560GLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D56, VJ0603D560GLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8R2NP01H224J320KA | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8R2NP01H224J320KA.pdf | |
![]() | FRS-R-12ID | FUSE TRON DUAL-ELEMENT CLASS RK5 | FRS-R-12ID.pdf | |
![]() | 0AGA015.VP | FUSE GLASS 15A 32VAC/VDC 5PK CRD | 0AGA015.VP.pdf | |
![]() | CMF5536R500FHEB | RES 36.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5536R500FHEB.pdf | |
![]() | XC2VP160-6FF1704C | XC2VP160-6FF1704C XILINX BGA | XC2VP160-6FF1704C.pdf | |
![]() | CHT0808=TMP87CM38N-3593 | CHT0808=TMP87CM38N-3593 TOSHIBA DIP42 | CHT0808=TMP87CM38N-3593.pdf | |
![]() | TA8005FG(5 | TA8005FG(5 TOSHIBA SOP-14 | TA8005FG(5.pdf | |
![]() | UPD62AMC-713-5A4-E1 | UPD62AMC-713-5A4-E1 NEC SOP | UPD62AMC-713-5A4-E1.pdf | |
![]() | HLMP47409MP8 | HLMP47409MP8 FAIRCHILD ROHS | HLMP47409MP8.pdf | |
![]() | LM4132CMFX-3.3 | LM4132CMFX-3.3 National SOT23-5 | LM4132CMFX-3.3.pdf | |
![]() | 74LVTH273WMX | 74LVTH273WMX Fairchild SMD or Through Hole | 74LVTH273WMX.pdf | |
![]() | MAX8903YETI+TC67 | MAX8903YETI+TC67 MAX THINQFN | MAX8903YETI+TC67.pdf |