창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D560FXBAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D560FXBAP | |
관련 링크 | VJ0603D56, VJ0603D560FXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LGG2C821MELZ35 | 820µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGG2C821MELZ35.pdf | |
![]() | SIT9002AC-48N18ET | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AC-48N18ET.pdf | |
![]() | 1537R-64J | 56µH Unshielded Molded Inductor 184mA 3 Ohm Max Axial | 1537R-64J.pdf | |
![]() | 2SK3754 | 2SK3754 ORIGINAL TO-220 | 2SK3754.pdf | |
![]() | LFVDBGF | LFVDBGF FREESCALE SMD or Through Hole | LFVDBGF.pdf | |
![]() | SGM4157YD6 | SGM4157YD6 SGM SMD or Through Hole | SGM4157YD6.pdf | |
![]() | 2322-615-13153 | 2322-615-13153 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | 2322-615-13153.pdf | |
![]() | 91BR100KLF | 91BR100KLF BCK SMD or Through Hole | 91BR100KLF.pdf | |
![]() | PCF75639W_R4799 | PCF75639W_R4799 Fairchild SMD or Through Hole | PCF75639W_R4799.pdf | |
![]() | XPC7445BPX800VF | XPC7445BPX800VF ORIGINAL SMD or Through Hole | XPC7445BPX800VF.pdf | |
![]() | BYV230IV400 | BYV230IV400 ST SMD or Through Hole | BYV230IV400.pdf |