창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D510GLBAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 51pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D510GLBAC | |
관련 링크 | VJ0603D51, VJ0603D510GLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 660C30AZT68 | 680pF 30000V(30kV) 세라믹 커패시터 N4700 축방향 1.457" Dia x 0.787" L(37.00mm x 20.00mm) | 660C30AZT68.pdf | |
![]() | 0819R-68G | 68µH Unshielded Molded Inductor 64mA 11.5 Ohm Max Axial | 0819R-68G.pdf | |
![]() | MSF4800-20-0440-X2 | TRANSMITTER SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800-20-0440-X2.pdf | |
![]() | TFPT0603L5600JZ | PTC Thermistor 560 Ohm 0603 (1608 Metric) | TFPT0603L5600JZ.pdf | |
![]() | 0418A8ACLAB-37 | 0418A8ACLAB-37 IBM SMD or Through Hole | 0418A8ACLAB-37.pdf | |
![]() | C2012Y5V1H334ZT000N | C2012Y5V1H334ZT000N TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1H334ZT000N.pdf | |
![]() | ADG836LYRMZ | ADG836LYRMZ ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADG836LYRMZ.pdf | |
![]() | 100K-0406 | 100K-0406 LY SMD or Through Hole | 100K-0406.pdf | |
![]() | LPF609 | LPF609 RFHIC SMD or Through Hole | LPF609.pdf | |
![]() | CXA1665N-3 | CXA1665N-3 SONY TSSOP | CXA1665N-3.pdf | |
![]() | 24LC08BE/MF | 24LC08BE/MF MICROCHIP QFN8 | 24LC08BE/MF.pdf | |
![]() | GMT914H/SOT23-5/350mA | GMT914H/SOT23-5/350mA XX XX | GMT914H/SOT23-5/350mA.pdf |