창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D4R7DLAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D4R7DLAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D4R, VJ0603D4R7DLAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EJ360FO3F | MICA | CDV30EJ360FO3F.pdf | |
![]() | RR0816P-2373-D-37D | RES SMD 237K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2373-D-37D.pdf | |
![]() | MAX1241ACSA | MAX1241ACSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX1241ACSA.pdf | |
![]() | COP87M20CJWM-1 | COP87M20CJWM-1 NS SMD | COP87M20CJWM-1.pdf | |
![]() | CH7007A-TWUB | CH7007A-TWUB ORIGINAL QFP | CH7007A-TWUB.pdf | |
![]() | EPF20K200EFI672-1N | EPF20K200EFI672-1N ALTERA BGA | EPF20K200EFI672-1N.pdf | |
![]() | 71053ACS | 71053ACS AD QFP | 71053ACS.pdf | |
![]() | GS72108BTP-8 | GS72108BTP-8 GSI TSOP44 | GS72108BTP-8.pdf | |
![]() | K9F4008W0ATCB0 | K9F4008W0ATCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F4008W0ATCB0.pdf | |
![]() | 54F823DC | 54F823DC NSC SMD or Through Hole | 54F823DC.pdf | |
![]() | KF50 | KF50 ST SOP8 | KF50.pdf | |
![]() | MC74LCX06D | MC74LCX06D ON TSSOP-14 | MC74LCX06D.pdf |