창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D4R7CLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D4R7CLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D4R, VJ0603D4R7CLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3701XCAT | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XCAT.pdf | |
![]() | TNPW0603105RBEEN | RES SMD 105 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603105RBEEN.pdf | |
![]() | RN73C1E562RBTG | RES SMD 562 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E562RBTG.pdf | |
![]() | MB87M4490PB-G-JXE1 | MB87M4490PB-G-JXE1 FUJITSU BGA | MB87M4490PB-G-JXE1.pdf | |
![]() | LA2120 | LA2120 SANYO SOP | LA2120.pdf | |
![]() | GL128N10FAI010 | GL128N10FAI010 SPANSION BGA64 | GL128N10FAI010.pdf | |
![]() | XDV5416PGE | XDV5416PGE TI QFP144 | XDV5416PGE.pdf | |
![]() | S3P9658AZZ | S3P9658AZZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P9658AZZ.pdf | |
![]() | BK1608-HM102-T | BK1608-HM102-T ORIGINAL SMD or Through Hole | BK1608-HM102-T.pdf | |
![]() | EF6802C1MB/C | EF6802C1MB/C ST CDIP40 | EF6802C1MB/C.pdf | |
![]() | l717sde09pa4ch4 | l717sde09pa4ch4 amphenol SMD or Through Hole | l717sde09pa4ch4.pdf |