창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D470MXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D470MXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D47, VJ0603D470MXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C308ACGAC | 0.30pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C308ACGAC.pdf | |
![]() | GRM1886T1H8R9DD01D | 8.9pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H8R9DD01D.pdf | |
![]() | CB2518T3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 143 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | CB2518T3R3M.pdf | |
| 4608X-102-132LF | RES ARRAY 4 RES 1.3K OHM 8SIP | 4608X-102-132LF.pdf | ||
![]() | 610FPR010E | RES 0.01 OHM 1W 1% RADIAL | 610FPR010E.pdf | |
![]() | HEDS-5140#A02 | CODEWHEEL 3CH 500CPR 3MM | HEDS-5140#A02.pdf | |
![]() | BP35-04W | BP35-04W FAIRCHIL SMD or Through Hole | BP35-04W.pdf | |
![]() | DD311(SOP8) | DD311(SOP8) SITI SO8 | DD311(SOP8).pdf | |
![]() | ERG1FJS560E | ERG1FJS560E PANASONIC SMD or Through Hole | ERG1FJS560E.pdf | |
![]() | HACT157 | HACT157 ORIGINAL SOP16 | HACT157.pdf | |
![]() | BZV55-43 | BZV55-43 PH LL34 | BZV55-43.pdf | |
![]() | V11-PPA-1 | V11-PPA-1 ROHM SMD or Through Hole | V11-PPA-1.pdf |