창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D470MXAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D470MXAAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D47, VJ0603D470MXAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40013IKR | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013IKR.pdf | |
![]() | R7s | R7s INFINEON SOT-23 | R7s.pdf | |
![]() | L0050AQYA12 | L0050AQYA12 ORIGINAL QFP | L0050AQYA12.pdf | |
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![]() | K4F660811C-TC60 | K4F660811C-TC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F660811C-TC60.pdf | |
![]() | MAX3223CPWG4 | MAX3223CPWG4 TI SMD or Through Hole | MAX3223CPWG4.pdf | |
![]() | SMC4301FOA | SMC4301FOA EPSON QFP | SMC4301FOA.pdf | |
![]() | GPLB36A1-A27A-C | GPLB36A1-A27A-C GENERALPLUS DICE | GPLB36A1-A27A-C.pdf | |
![]() | P2AU-053R3ELF | P2AU-053R3ELF PEAK SIP4 | P2AU-053R3ELF.pdf | |
![]() | MCR25JZHF2371 | MCR25JZHF2371 ROHM SMD | MCR25JZHF2371.pdf | |
![]() | RMC1/2 30 5% | RMC1/2 30 5% SEI SMD or Through Hole | RMC1/2 30 5%.pdf | |
![]() | KY5030 | KY5030 TI TO-92 | KY5030.pdf |