창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D470KXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D470KXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D47, VJ0603D470KXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402DRE07887RL | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07887RL.pdf | |
![]() | RNF14BAE226R | RES 226 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE226R.pdf | |
![]() | 84613-4 | 84613-4 AMP/tyco SMD-BTB | 84613-4.pdf | |
![]() | AD6526ACA | AD6526ACA ANALOGDE BGA | AD6526ACA.pdf | |
![]() | KM6865BJ-15 | KM6865BJ-15 SAMSUNG SOJ | KM6865BJ-15.pdf | |
![]() | 2SK208-O(TE85L.F) | 2SK208-O(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK208-O(TE85L.F).pdf | |
![]() | CV-200MW | CV-200MW KSSWIRING SMD or Through Hole | CV-200MW.pdf | |
![]() | MBP441C1747S75AP | MBP441C1747S75AP SANGS SMD or Through Hole | MBP441C1747S75AP.pdf | |
![]() | SID13706F00A100 | SID13706F00A100 EPSON QFP | SID13706F00A100.pdf | |
![]() | PM20CEA-060 | PM20CEA-060 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM20CEA-060.pdf | |
![]() | OPA2674I14DR | OPA2674I14DR TI SMD or Through Hole | OPA2674I14DR.pdf |