창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D470GXAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D470GXAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D47, VJ0603D470GXAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX103M035K032 | 10000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX103M035K032.pdf | |
![]() | FZ300R12KF21JD | FZ300R12KF21JD MAXIM QFN | FZ300R12KF21JD.pdf | |
![]() | LD1117V50C | LD1117V50C ST SMD or Through Hole | LD1117V50C.pdf | |
![]() | NJU6468FG1-B2 | NJU6468FG1-B2 JRC SMD or Through Hole | NJU6468FG1-B2.pdf | |
![]() | MB81F641642C-103FN | MB81F641642C-103FN FUJITSU TSOP54 | MB81F641642C-103FN.pdf | |
![]() | C0805KRX7R9BB471 | C0805KRX7R9BB471 PHYCOMP SMD | C0805KRX7R9BB471.pdf | |
![]() | 74LS163ANB | 74LS163ANB S DIP-16 | 74LS163ANB.pdf | |
![]() | NJU3555L | NJU3555L JRC DIP42 | NJU3555L.pdf | |
![]() | LC4064ZC-37MN6 | LC4064ZC-37MN6 LATTICE BGA | LC4064ZC-37MN6.pdf | |
![]() | LST6V2T23-R | LST6V2T23-R LISION SMD or Through Hole | LST6V2T23-R.pdf | |
![]() | TS822AIZ-AP | TS822AIZ-AP ST TO-92 | TS822AIZ-AP.pdf | |
![]() | 35750 SMD | 35750 SMD TDK SOT-4 | 35750 SMD.pdf |