창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D470GLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D470GLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D47, VJ0603D470GLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CT60AM-18D | CT60AM-18D MIT TO-3PL | CT60AM-18D.pdf | |
![]() | MT51C8255AP | MT51C8255AP MITEL SOJ-40 | MT51C8255AP.pdf | |
![]() | M38223M4H-459HP | M38223M4H-459HP MITSUBISHI QFP | M38223M4H-459HP.pdf | |
![]() | AT68166G-YS17-MQ | AT68166G-YS17-MQ ATMEL MQFPF68T | AT68166G-YS17-MQ.pdf | |
![]() | 60R300F | 60R300F LIT SMD | 60R300F.pdf | |
![]() | SUP70N03-09BP | SUP70N03-09BP VISHAY TO-220 | SUP70N03-09BP.pdf | |
![]() | 0406/3.3MH | 0406/3.3MH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0406/3.3MH.pdf | |
![]() | 675FFPB | 675FFPB AIMELECTRONICSCORP SMD or Through Hole | 675FFPB.pdf | |
![]() | A2560J | A2560J PHI DIP-8 | A2560J.pdf | |
![]() | PCF50614HN | PCF50614HN ORIGINAL SMD or Through Hole | PCF50614HN.pdf | |
![]() | 50YXG22MLLC 5*11 | 50YXG22MLLC 5*11 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXG22MLLC 5*11.pdf | |
![]() | 2SB1452-Q | 2SB1452-Q SANYO TO-263 | 2SB1452-Q.pdf |