창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D470GLBAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D470GLBAP | |
관련 링크 | VJ0603D47, VJ0603D470GLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
FA26C0G2J182JNU06 | 1800pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26C0G2J182JNU06.pdf | ||
BRT-200 | BUSS ONE-TIME FUSE | BRT-200.pdf | ||
416F36023CTR | 36MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023CTR.pdf | ||
QDSP-2308-E | QDSP-2308-E hp CCD 12 | QDSP-2308-E.pdf | ||
1032F3728B | 1032F3728B ORIGINAL QFN | 1032F3728B.pdf | ||
23a256-i-sn | 23a256-i-sn microchip SMD or Through Hole | 23a256-i-sn.pdf | ||
M51993 | M51993 MIT SOP | M51993.pdf | ||
LO566TYL1-60H | LO566TYL1-60H TOSHIBA ROHS | LO566TYL1-60H.pdf | ||
G910T21U/91 F1 | G910T21U/91 F1 GMT SOT-89 | G910T21U/91 F1.pdf | ||
UT23006 | UT23006 UMEC SMD or Through Hole | UT23006.pdf | ||
SJ112POMZOO | SJ112POMZOO VISHAY SMD or Through Hole | SJ112POMZOO.pdf | ||
V67984 | V67984 AMI SOP | V67984.pdf |