창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D470GLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D470GLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D47, VJ0603D470GLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UHE2A151MHT | 150µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHE2A151MHT.pdf | ||
![]() | 445W33G24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33G24M00000.pdf | |
![]() | RT0603FRD071K3L | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD071K3L.pdf | |
![]() | SR1210JR-0710RL | RES SMD 10 OHM 5% 1/2W 1210 | SR1210JR-0710RL.pdf | |
![]() | TLC555QDR(TL555Q) | TLC555QDR(TL555Q) TI SOP-8 | TLC555QDR(TL555Q).pdf | |
![]() | MBCS373CA | MBCS373CA FREESCAL SOP16 | MBCS373CA.pdf | |
![]() | LT236ACI | LT236ACI LINEAR SMD-8 | LT236ACI.pdf | |
![]() | MAX813LESA-T | MAX813LESA-T MAXIN SMD | MAX813LESA-T.pdf | |
![]() | RA0804-184G | RA0804-184G N/A SMD or Through Hole | RA0804-184G.pdf | |
![]() | LTB-2012-2G4H6-A1 HMD843K LFB212G45SG8A1 | LTB-2012-2G4H6-A1 HMD843K LFB212G45SG8A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTB-2012-2G4H6-A1 HMD843K LFB212G45SG8A1.pdf | |
![]() | JT01RE-10-35P(SR) | JT01RE-10-35P(SR) AMPHENOL SMD or Through Hole | JT01RE-10-35P(SR).pdf | |
![]() | MAX108CWE | MAX108CWE MAXIM SMD | MAX108CWE.pdf |