창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D470FXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D470FXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D47, VJ0603D470FXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 12101K330JBSTR | 33pF Thin Film Capacitor 100V 1210 (3225 Metric) 0.119" L x 0.098" W (3.02mm x 2.50mm) | 12101K330JBSTR.pdf | |
![]() | 9670008277 | 9670008277 hat SMD or Through Hole | 9670008277.pdf | |
![]() | 05H1369 | 05H1369 PHI PLCC28 | 05H1369.pdf | |
![]() | RC1608F1002CS | RC1608F1002CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F1002CS.pdf | |
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![]() | 3329PDK9204 | 3329PDK9204 BOURNS SMD or Through Hole | 3329PDK9204.pdf | |
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![]() | RM474ID | RM474ID N/A CDIP-14 | RM474ID.pdf | |
![]() | UPD6121-001/002 | UPD6121-001/002 NEC SMD or Through Hole | UPD6121-001/002.pdf | |
![]() | CR2032.CUMFR | CR2032.CUMFR RTA SMD or Through Hole | CR2032.CUMFR.pdf | |
![]() | LM2937L-10V TO-263 | LM2937L-10V TO-263 UTC SMD or Through Hole | LM2937L-10V TO-263.pdf | |
![]() | MT4LSDT864HG-10EF2 | MT4LSDT864HG-10EF2 MicronTechnologyInc Tray | MT4LSDT864HG-10EF2.pdf |