창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D431GLXAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 430pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D431GLXAT | |
| 관련 링크 | VJ0603D43, VJ0603D431GLXAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402KRX5R6BB334 | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX5R6BB334.pdf | |
![]() | GRM31MF51H474ZA01L | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MF51H474ZA01L.pdf | |
![]() | 416F40613ATT | 40.61MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613ATT.pdf | |
![]() | 2510R-36G | 3.3µH Unshielded Inductor 187mA 1.35 Ohm Max 2-SMD | 2510R-36G.pdf | |
![]() | NEXTEK12nF500V | NEXTEK12nF500V HPR SMD or Through Hole | NEXTEK12nF500V.pdf | |
![]() | FM330 | FM330 RECTRON SMCDO-214AB | FM330.pdf | |
![]() | HDZ-468-1003-24VDC | HDZ-468-1003-24VDC HENGSTLER SMD or Through Hole | HDZ-468-1003-24VDC.pdf | |
![]() | 2-353082-2 | 2-353082-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-353082-2.pdf | |
![]() | K22E9PNR | K22E9PNR KYC CONN | K22E9PNR.pdf | |
![]() | TC7136ACKW | TC7136ACKW MICROCHIP QFP44 | TC7136ACKW.pdf | |
![]() | PJU | PJU ORIGINAL SC70-5 | PJU.pdf | |
![]() | XLM332PCSF | XLM332PCSF ITTCannon SMD or Through Hole | XLM332PCSF.pdf |