창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D430KXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D430KXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D43, VJ0603D430KXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FVXO-HC53B-26.666 | 26.666MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FVXO-HC53B-26.666.pdf | |
![]() | RCP1206B12R0GTP | RES SMD 12 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B12R0GTP.pdf | |
![]() | ATC24LC02W | ATC24LC02W ATC SOP-8 | ATC24LC02W.pdf | |
![]() | IDT15A-O6O | IDT15A-O6O IDT SMD or Through Hole | IDT15A-O6O.pdf | |
![]() | W9412G6JH-5-DDR400/CL | W9412G6JH-5-DDR400/CL Winbond SMD or Through Hole | W9412G6JH-5-DDR400/CL.pdf | |
![]() | UTC LD1117-3.3V-A-GOI | UTC LD1117-3.3V-A-GOI UTC SOT-223 | UTC LD1117-3.3V-A-GOI.pdf | |
![]() | M50452-024P | M50452-024P MITSUBISHI DIP22 | M50452-024P.pdf | |
![]() | 172010326 | 172010326 Molex SMD or Through Hole | 172010326.pdf | |
![]() | C328514 | C328514 ORIGINAL SOP-32L | C328514.pdf | |
![]() | AT25160A10TI1.8 | AT25160A10TI1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT25160A10TI1.8.pdf | |
![]() | MI0400KF-U5 | MI0400KF-U5 DFI DIP20 | MI0400KF-U5.pdf | |
![]() | ECJ0EB1E562K | ECJ0EB1E562K pan SMD | ECJ0EB1E562K.pdf |