창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D430GXPAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D430GXPAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D43, VJ0603D430GXPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC730-25.173 | 25.173MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC730-25.173.pdf | |
![]() | RG1608N-301-B-T5 | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-301-B-T5.pdf | |
![]() | ERX-3SJ4R7A | RES 4.7 OHM 3W 5% AXIAL | ERX-3SJ4R7A.pdf | |
![]() | CSM33033DWR | CSM33033DWR TI SOP | CSM33033DWR.pdf | |
![]() | 24HST1041F1-2 | 24HST1041F1-2 BOTHHAND SOPDIP | 24HST1041F1-2.pdf | |
![]() | DEC8881. | DEC8881. HITACHI SMD or Through Hole | DEC8881..pdf | |
![]() | MXD1815UR23+T | MXD1815UR23+T MAXIM SOT23 | MXD1815UR23+T.pdf | |
![]() | SMD210KJ344J | SMD210KJ344J MEAS SMD or Through Hole | SMD210KJ344J.pdf | |
![]() | 54LS90 | 54LS90 TI SMD or Through Hole | 54LS90.pdf | |
![]() | XCV600-5 FG676C | XCV600-5 FG676C XILINX BGA | XCV600-5 FG676C.pdf | |
![]() | 1632103 | 1632103 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1632103.pdf | |
![]() | CB037D0102KBC | CB037D0102KBC AVX SMD | CB037D0102KBC.pdf |