창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R9DXPAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D3R9DXPAP | |
관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R9DXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
PWR163S-25-3R00J | RES SMD 3 OHM 5% 25W DPAK | PWR163S-25-3R00J.pdf | ||
NCP607I/SN | NCP607I/SN MIC SO-8 | NCP607I/SN.pdf | ||
UN5212 TX | UN5212 TX PAN SMD or Through Hole | UN5212 TX.pdf | ||
XC1701LPI | XC1701LPI Xilinx DIP-8L | XC1701LPI.pdf | ||
C64270.01 | C64270.01 MRT QFP | C64270.01.pdf | ||
M25P80 | M25P80 ORIGINAL SOP8N | M25P80.pdf | ||
B1000AS-3R9MP3 | B1000AS-3R9MP3 ORIGINAL SMD or Through Hole | B1000AS-3R9MP3.pdf | ||
SVP3100SX | SVP3100SX SEMITEL SMD or Through Hole | SVP3100SX.pdf | ||
FR2G-T3 | FR2G-T3 WTE SMB | FR2G-T3.pdf | ||
LP5529TLX | LP5529TLX NS BGA | LP5529TLX.pdf |