창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R9CXCAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R9CXCAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R9CXCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CHF2525CNT500LW | RES SMD 50 OHM 5% 40W 2525 | CHF2525CNT500LW.pdf | |
![]() | CRCW08052K74FHEAP | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K74FHEAP.pdf | |
![]() | Y007550R0000B0L | RES 50 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y007550R0000B0L.pdf | |
![]() | 1N4485 | 1N4485 ORIGINAL DIP SMD | 1N4485.pdf | |
![]() | 74HC257D/SOP | 74HC257D/SOP NXP SOP | 74HC257D/SOP.pdf | |
![]() | LR1122B-25-AF5-R | LR1122B-25-AF5-R UTC SOT23-5 | LR1122B-25-AF5-R.pdf | |
![]() | R05107ANP | R05107ANP RETICON SMD or Through Hole | R05107ANP.pdf | |
![]() | SCDS127T-7R6N-N | SCDS127T-7R6N-N CHILISIN SMD | SCDS127T-7R6N-N.pdf | |
![]() | MCR10J225E | MCR10J225E NULL DIP-8 | MCR10J225E.pdf | |
![]() | MSL1061AV | MSL1061AV Atmel SMD or Through Hole | MSL1061AV.pdf | |
![]() | BF1203.115 | BF1203.115 NXP SMD or Through Hole | BF1203.115.pdf | |
![]() | CL02C271JB5NNNC | CL02C271JB5NNNC Samsung SMD | CL02C271JB5NNNC.pdf |