창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R9BXAAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D3R9BXAAP | |
관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R9BXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | A680K15C0GK5UAA | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A680K15C0GK5UAA.pdf | |
![]() | RG1005P-9092-B-T5 | RES SMD 90.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-9092-B-T5.pdf | |
![]() | Y40211K00000F9W | RES SMD 1K OHM 1% 1/10W 0603 | Y40211K00000F9W.pdf | |
![]() | AF162-JR-0775RL | RES ARRAY 2 RES 75 OHM 0606 | AF162-JR-0775RL.pdf | |
![]() | LTC5510IUF#PBF | RF Mixer IC General Purpose Up/Down Converter 1MHz ~ 6GHz 16-QFN (4x4) | LTC5510IUF#PBF.pdf | |
![]() | 5D28-470UH | 5D28-470UH Sonlord SMD or Through Hole | 5D28-470UH.pdf | |
![]() | AM186TMER-40KC | AM186TMER-40KC AMD QFP | AM186TMER-40KC.pdf | |
![]() | CC137LZ-A2B2-24.0TS | CC137LZ-A2B2-24.0TS CARDINALCOMP SMD or Through Hole | CC137LZ-A2B2-24.0TS.pdf | |
![]() | HDCBA | HDCBA HARRIS SOP8 | HDCBA.pdf | |
![]() | K4S283233F-FN75000 | K4S283233F-FN75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S283233F-FN75000.pdf | |
![]() | MAX232EPE/CPE/CPA | MAX232EPE/CPE/CPA MAXIM DIP16 | MAX232EPE/CPE/CPA.pdf | |
![]() | TSR | TSR N/A DIP | TSR.pdf |