창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R6DLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R6DLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R6DLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CW010620R0JS73 | RES 620 OHM 13W 5% AXIAL | CW010620R0JS73.pdf | |
![]() | CMF5530K900FKBF70 | RES 30.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5530K900FKBF70.pdf | |
![]() | RA07M3843M-101 | RA07M3843M-101 MIT H46S | RA07M3843M-101.pdf | |
![]() | GM76U256CLLFW-55 | GM76U256CLLFW-55 HYNIX PSOP28 | GM76U256CLLFW-55.pdf | |
![]() | SE556M | SE556M SAMSUNG QFP | SE556M.pdf | |
![]() | LMCI1005-18NKT | LMCI1005-18NKT VENKEL SMD | LMCI1005-18NKT.pdf | |
![]() | 4613X-1T1-RCLF | 4613X-1T1-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4613X-1T1-RCLF.pdf | |
![]() | US1E-13-F | US1E-13-F DIODES DO214AC | US1E-13-F.pdf | |
![]() | UNR211F00B | UNR211F00B Panasonic SOT23 | UNR211F00B.pdf | |
![]() | THB08002 | THB08002 TI QFP | THB08002.pdf | |
![]() | CRA2010-FZ-R050ELF | CRA2010-FZ-R050ELF BOURNS SMD | CRA2010-FZ-R050ELF.pdf | |
![]() | CL8807A27P3M | CL8807A27P3M Chiplink SOT89-3 | CL8807A27P3M.pdf |