창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R6DLAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R6DLAAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R6DLAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L390GV4T | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L390GV4T.pdf | |
![]() | C901U220JUSDCAWL20 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U220JUSDCAWL20.pdf | |
![]() | 0402-68nH | 0402-68nH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-68nH.pdf | |
![]() | B320T | B320T WEITRON SOD123 | B320T.pdf | |
![]() | 2626956 | 2626956 Coto RELAYREEDSIPDPST | 2626956.pdf | |
![]() | MB8841M-G-1006K | MB8841M-G-1006K FUJI DIP | MB8841M-G-1006K.pdf | |
![]() | LSC433338FB | LSC433338FB MOT QFP | LSC433338FB.pdf | |
![]() | HB-1Y1608-150JT | HB-1Y1608-150JT CERATECH SMD | HB-1Y1608-150JT.pdf | |
![]() | 0702-00FK000 | 0702-00FK000 N/A SOT-23 | 0702-00FK000.pdf | |
![]() | K9F5608Q0C-DIBO | K9F5608Q0C-DIBO SAMSUNG BGA | K9F5608Q0C-DIBO.pdf | |
![]() | W551C3208V01 | W551C3208V01 WINBOND SMD or Through Hole | W551C3208V01.pdf |