창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R6BXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R6BXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R6BXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LC1809A | LC1809A LEADCORE BGA | LC1809A.pdf | |
![]() | UMC3 N | UMC3 N ROHM SOT353 | UMC3 N.pdf | |
![]() | LB2518T4R7MR-T | LB2518T4R7MR-T TAIYO SMD | LB2518T4R7MR-T.pdf | |
![]() | TC74HC42AFN | TC74HC42AFN TOSHIBA SOP | TC74HC42AFN.pdf | |
![]() | APL5152-295BC-TR | APL5152-295BC-TR ORIGINAL SOT23-5 | APL5152-295BC-TR.pdf | |
![]() | S63512 | S63512 AMI SMD or Through Hole | S63512.pdf | |
![]() | TEP105K020SCS | TEP105K020SCS AVX DIP | TEP105K020SCS.pdf | |
![]() | 3G3IV-3KD400-050.40 | 3G3IV-3KD400-050.40 CSI SMD or Through Hole | 3G3IV-3KD400-050.40.pdf | |
![]() | C-391G | C-391G PARA ROHS | C-391G.pdf | |
![]() | UC1825ALP883B 5962-8768102XA | UC1825ALP883B 5962-8768102XA TI SMD or Through Hole | UC1825ALP883B 5962-8768102XA.pdf | |
![]() | TCS3BD6A0BCX | TCS3BD6A0BCX UPEK BGA | TCS3BD6A0BCX.pdf | |
![]() | L1513YT | L1513YT ORIGINAL DIP | L1513YT.pdf |