창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3DLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3DLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3DLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3841XCLT | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCLT.pdf | |
![]() | RR03J15KTB | RES 15.0K OHM 3W 5% AXIAL | RR03J15KTB.pdf | |
| TSOP34336 | MOD IR RCVR 36KHZ SIDE VIEW | TSOP34336.pdf | ||
![]() | CJD31C | CJD31C Central SMD or Through Hole | CJD31C.pdf | |
![]() | ILBB0603RK151V | ILBB0603RK151V DALE ORIGINAL | ILBB0603RK151V.pdf | |
![]() | LG HK 1608 8N2J-T | LG HK 1608 8N2J-T TAIYO SMD or Through Hole | LG HK 1608 8N2J-T.pdf | |
![]() | FN9222EU-6-06 | FN9222EU-6-06 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN9222EU-6-06.pdf | |
![]() | LB370 | LB370 SEOUL DIP | LB370.pdf | |
![]() | MBCG46183-129 | MBCG46183-129 YAMAHA QFP | MBCG46183-129.pdf | |
![]() | BUK963530 | BUK963530 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK963530.pdf | |
![]() | LTV1117-33IDCY | LTV1117-33IDCY TI SMD or Through Hole | LTV1117-33IDCY.pdf | |
![]() | BSO03N03S | BSO03N03S INFINEON SOP8 | BSO03N03S.pdf |