창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3DLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3DLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3DLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P9N1GT000 | 9.1nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 170 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P9N1GT000.pdf | |
![]() | CPF0603B825RE1 | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B825RE1.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ180 | RES ARRAY 4 RES 18 OHM 1206 | MNR14E0APJ180.pdf | |
![]() | CP0005400R0KB14 | RES 400 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005400R0KB14.pdf | |
![]() | RA2-100V3R3ME3 | RA2-100V3R3ME3 ELNA DIP-2 | RA2-100V3R3ME3.pdf | |
![]() | LC16M1-0110A | LC16M1-0110A lc LQFP64PIN | LC16M1-0110A.pdf | |
![]() | CSM12-13 | CSM12-13 M/A-COM SMD or Through Hole | CSM12-13.pdf | |
![]() | LAE6SF-BBCA-24-1 | LAE6SF-BBCA-24-1 OSRAM PLCC4 | LAE6SF-BBCA-24-1.pdf | |
![]() | VDF1906S2B026S37A | VDF1906S2B026S37A UBE SMD or Through Hole | VDF1906S2B026S37A.pdf | |
![]() | AT29LV25615TI | AT29LV25615TI ATMEL SMD or Through Hole | AT29LV25615TI.pdf | |
![]() | TDA2170-KIT | TDA2170-KIT PHILIPS SMD or Through Hole | TDA2170-KIT.pdf | |
![]() | TPA3200D1DCPRG | TPA3200D1DCPRG TI TSSOP44 | TPA3200D1DCPRG.pdf |