창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3DLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3DLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3DLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 784383340033 | 330nH Shielded Wirewound Inductor 4.8A 22.8 mOhm Max 1212 (3030 Metric) | 784383340033.pdf | |
![]() | Y001416K0000B0L | RES 16K OHM 1/5W 0.1% AXIAL | Y001416K0000B0L.pdf | |
![]() | ACT6311UA | ACT6311UA ACTIVE SOT23-53K | ACT6311UA.pdf | |
![]() | 145046080635829/ | 145046080635829/ kyocera SMD | 145046080635829/.pdf | |
![]() | 4107F | 4107F ORIGINAL MSOP8 | 4107F.pdf | |
![]() | 19AF08 | 19AF08 ST SOP | 19AF08.pdf | |
![]() | EXIDE 143-321-022 | EXIDE 143-321-022 AEG SMD or Through Hole | EXIDE 143-321-022.pdf | |
![]() | H11A617D3S | H11A617D3S Fairchi SMD or Through Hole | H11A617D3S.pdf | |
![]() | KBK18F000A-D149 | KBK18F000A-D149 SAMSUNG BGA | KBK18F000A-D149.pdf | |
![]() | 55505-01-03-A | 55505-01-03-A FCI TO-220 | 55505-01-03-A.pdf | |
![]() | K6X4008CIF-VF55T00 | K6X4008CIF-VF55T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008CIF-VF55T00.pdf |