창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3DLAAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3DLAAP | |
관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3DLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | PTN1206E8252BST1 | RES SMD 82.5K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E8252BST1.pdf | |
![]() | G6B-2114P-US-DC5V | G6B-2114P-US-DC5V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2114P-US-DC5V.pdf | |
![]() | MK5811ASTR | MK5811ASTR ICS SOP8 | MK5811ASTR.pdf | |
![]() | LC6000CB5TR. | LC6000CB5TR. LC SMD or Through Hole | LC6000CB5TR..pdf | |
![]() | AMIS11575-818 | AMIS11575-818 AMIS SMD or Through Hole | AMIS11575-818.pdf | |
![]() | M29DW324DB70N6 | M29DW324DB70N6 ST TSSOP | M29DW324DB70N6.pdf | |
![]() | R413N2470DQ00K | R413N2470DQ00K KEMET SMD or Through Hole | R413N2470DQ00K.pdf | |
![]() | 1824440000 | 1824440000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1824440000.pdf | |
![]() | WP92947 | WP92947 UC SOP8 | WP92947.pdf | |
![]() | HG62G070R22FNN | HG62G070R22FNN ORIGINAL QFP | HG62G070R22FNN.pdf | |
![]() | 3DJ14C | 3DJ14C ORIGINAL TO 18 | 3DJ14C.pdf | |
![]() | MCRH25V477M10X16-RH | MCRH25V477M10X16-RH MULTICOMP DIP | MCRH25V477M10X16-RH.pdf |