창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3CXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3CXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3CXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C103F3GACTU | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C103F3GACTU.pdf | |
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![]() | YQ-X705 | YQ-X705 ORIGINAL SMD or Through Hole | YQ-X705.pdf | |
![]() | 5N60G-A TO-251 | 5N60G-A TO-251 UTC SMD or Through Hole | 5N60G-A TO-251.pdf | |
![]() | 3741250000 | 3741250000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3741250000.pdf | |
![]() | M29W400DT70ZE6E-NUMONYX | M29W400DT70ZE6E-NUMONYX ORIGINAL SMD or Through Hole | M29W400DT70ZE6E-NUMONYX.pdf | |
![]() | DT1608C-473 | DT1608C-473 COILCRAF SMD | DT1608C-473.pdf | |
![]() | C3225Y5V1A226ZT000N | C3225Y5V1A226ZT000N TDK 3225 | C3225Y5V1A226ZT000N.pdf | |
![]() | CX20505-22P | CX20505-22P CONEXANT BGA | CX20505-22P.pdf | |
![]() | NT0809SR | NT0809SR N/A SMD or Through Hole | NT0809SR.pdf |