창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3CXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3CXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3CXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NTCC300E4123FT | NTC Thermistor 12k Die | NTCC300E4123FT.pdf | |
![]() | MAX9372EKA-T | MAX9372EKA-T MAX SMD or Through Hole | MAX9372EKA-T.pdf | |
![]() | VJ1210A432JXAAT 1205-432J H | VJ1210A432JXAAT 1205-432J H VISHAY SMD or Through Hole | VJ1210A432JXAAT 1205-432J H.pdf | |
![]() | 0471450001* | 0471450001* MOLEX NA | 0471450001*.pdf | |
![]() | TC150HC8CY-0005 | TC150HC8CY-0005 ORIGINAL PGA | TC150HC8CY-0005.pdf | |
![]() | PBIA485001 | PBIA485001 AMI PLCC | PBIA485001.pdf | |
![]() | MB74LS113A | MB74LS113A FUJ DIP-16 | MB74LS113A.pdf | |
![]() | MB89237APG | MB89237APG FUJITSU SMD or Through Hole | MB89237APG.pdf | |
![]() | T350E825K016AS | T350E825K016AS KEMET DIP-2 | T350E825K016AS.pdf | |
![]() | KB824A-M | KB824A-M KINGBRIG SMD or Through Hole | KB824A-M.pdf | |
![]() | LM206AH/883QS | LM206AH/883QS NS SMD or Through Hole | LM206AH/883QS.pdf | |
![]() | MSM74HC11RS | MSM74HC11RS OKISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MSM74HC11RS.pdf |