창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3CLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3CLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3CLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445A2XA30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XA30M00000.pdf | |
![]() | AA1210JR-071K6L | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-071K6L.pdf | |
![]() | CMF55383K00DHEB | RES 383K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55383K00DHEB.pdf | |
![]() | NES1823M-240 | NES1823M-240 NEC SMD or Through Hole | NES1823M-240.pdf | |
![]() | 609-3400563 | 609-3400563 AMIS QFP | 609-3400563.pdf | |
![]() | ISL23315WFRUZ-T7A | ISL23315WFRUZ-T7A Intersil SMD or Through Hole | ISL23315WFRUZ-T7A.pdf | |
![]() | 10126-3000PE | 10126-3000PE ORIGINAL SMD or Through Hole | 10126-3000PE.pdf | |
![]() | ISD300 | ISD300 IN-SYSTEM TQFP | ISD300.pdf | |
![]() | MC20LX374001 | MC20LX374001 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC20LX374001.pdf | |
![]() | T090AC | T090AC ORIGINAL DIP | T090AC.pdf | |
![]() | SC515845 | SC515845 FREESCAL QFP | SC515845.pdf | |
![]() | MB86460 | MB86460 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86460.pdf |