창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3CLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3CLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3CLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BAV 70S E6433 | DIODE ARRAY GP 80V 200MA SOT363 | BAV 70S E6433.pdf | |
![]() | RT1206CRD074K32L | RES SMD 4.32KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD074K32L.pdf | |
![]() | AT87F51-24AI | AT87F51-24AI ATMEL SMD or Through Hole | AT87F51-24AI.pdf | |
![]() | 1S1147 | 1S1147 ROMH/RENESAS DO-35 | 1S1147.pdf | |
![]() | AZS4AW258C | AZS4AW258C ORIGINAL QFN-10 | AZS4AW258C.pdf | |
![]() | CT7515-01 | CT7515-01 CREATIVE QFP80 | CT7515-01.pdf | |
![]() | TBC5221-0110710 | TBC5221-0110710 HOSHIDEN SMD or Through Hole | TBC5221-0110710.pdf | |
![]() | ZAP14C-ZZ | ZAP14C-ZZ PHI BGA | ZAP14C-ZZ.pdf | |
![]() | H5PS51622FFR | H5PS51622FFR HYNIX BGA | H5PS51622FFR.pdf | |
![]() | PIC12F615T-E/SN | PIC12F615T-E/SN Microchip SO-8 | PIC12F615T-E/SN.pdf | |
![]() | UPD70F3726 | UPD70F3726 NEC QFP-64 | UPD70F3726.pdf | |
![]() | 2SK542 | 2SK542 NEC TO-220 | 2SK542.pdf |