창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3CLAAJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3CLAAJ | |
관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3CLAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F38013ALR | 38MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013ALR.pdf | |
![]() | 02DZ6.2-X 6.2V | 02DZ6.2-X 6.2V TOSHIBA SOD323 | 02DZ6.2-X 6.2V.pdf | |
![]() | XC2VP100FF1696 | XC2VP100FF1696 XILINX BGA | XC2VP100FF1696.pdf | |
![]() | TC74HC04D | TC74HC04D TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC04D.pdf | |
![]() | TAJW336M004R | TAJW336M004R AVX SMD or Through Hole | TAJW336M004R.pdf | |
![]() | 501594-2210 | 501594-2210 Molex SMD or Through Hole | 501594-2210.pdf | |
![]() | TMS73C29MA | TMS73C29MA TI SDIP-30 | TMS73C29MA.pdf | |
![]() | SGM4814 | SGM4814 SGMC TQFN44-20LT | SGM4814.pdf | |
![]() | IT8892BF-N | IT8892BF-N ITE QFP | IT8892BF-N.pdf | |
![]() | GRM40B105K16U530 | GRM40B105K16U530 MURATA 0805-105K | GRM40B105K16U530.pdf | |
![]() | XRU5941K | XRU5941K SHARP SMD or Through Hole | XRU5941K.pdf |