창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3BXXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3BXXAP | |
관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3BXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RP73PF2A1K33BTDF | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1/4W 0805 | RP73PF2A1K33BTDF.pdf | ||
HRG3216P-4641-D-T1 | RES SMD 4.64K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-4641-D-T1.pdf | ||
PR-POW2D | PR-POW2D Liumileds SMD or Through Hole | PR-POW2D.pdf | ||
166052-1 | 166052-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 166052-1.pdf | ||
AD8032AR | AD8032AR AD SOP-8 | AD8032AR .pdf | ||
D1191CB | D1191CB HARRIS SMD or Through Hole | D1191CB.pdf | ||
LE75181BBSCT | LE75181BBSCT LEGERITY SOP | LE75181BBSCT.pdf | ||
PZU30B (30V) | PZU30B (30V) NXP SOD-323 | PZU30B (30V).pdf | ||
93LC64CI/P | 93LC64CI/P MICROCHIP DIP | 93LC64CI/P.pdf | ||
MMDF5N02HDR2(D5N02Z) | MMDF5N02HDR2(D5N02Z) MOT SOP8 | MMDF5N02HDR2(D5N02Z).pdf | ||
UPG174 | UPG174 NEC SMD or Through Hole | UPG174.pdf |